Kemampuan

Kemampuan FR4:

Barang Spesifikasi teknis
jenis bahan FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA
Ketebalan bahan 0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005"
Jumlah lapisan 1 hingga 20 Lapisan
Maks. Ukuran papan: 22.00” x 28.00”
Kelas IPC Kelas II, Kelas III
Cincin berbentuk lingkaran 5 mil/sisi atau Lebih Besar (Desain Minimum)
Selesai Pelapisan Solder (HASL), Solder Bebas Timbal (L/F HASL), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Nickel, Hard Gold, dll.
Berat Tembaga Luar : Hingga 7oz, Dalam : hingga 4 oz.
Jejak/Lebar Ruang 3/3 juta
Ukuran pad terkecil 12 juta
Slot Berlapis 0,016“
Lubang terkecil 8 juta; 4 juta
Jari Emas 1 hingga 4 Tepi (30 hingga 50 Mikron Emas)
Lapangan SMD 0,080" - 0,020" - 0,010"
Jenis Masker Solder LPI Glossy, LPI-Matte
Warna Masker Solder Hijau, Merah, Biru, Hitam, Putih, Kuning, Bening
Warna Legenda Putih, Kuning, Hitam, Merah, Biru。
Lebar Rute Minimum 0,031”
Skor(v-potong) Garis Lurus, Skor Langsung, CNC V-CUT.
Emas KERAS, LEMBUT, IMERSI (hingga 50 MICRON EMAS)
Format File Data Data Gerber RS-274x dengan aperture embedder.
Hebat. Format Menggambar File Gerber, DXF, DWG, PDF
Rasio Aspek 10:01
Counter Wastafel / Counter Bore Iya
Kontrol Impedansi Iya
Vias Buta / Vias Terkubur Iya
Masker yang bisa dikupas Iya
Karbon Iya

Kemampuan PCB MC:

Barang Spesifikasi teknis
Jumlah lapisan Satu sisi, Sisi Ganda, Empat Lapisan MCPCB
Tipe produk Aluminium, Tembaga, MCPCB dasar besi
pemasok laminasi Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam dll.
Ketebalan papan akhir 0.2 ~ 5.0mm
Ketebalan tembaga Hoz—3oz
Pemasok topeng solder Taiyo, Fotochem dll.
Warna topeng solder Putih, Hitam, Merah, Biru, Kuning dll.
Permukaan akhir L/F HASL, OSP, ENIG, Perak Elektrolit, Timah Perendaman, Perak Perendaman, dll.
Jenis garis besar yang sudah jadi Perutean, Punching, V-cut
Busur dan putar 0,75%
Ukuran lubang minimal 1.0mm
Maks. ukuran papan 1500mmX610mm
min. ukuran papan 10mmX10mm