Kemampuan

Kemampuan FR4:

Barang Spesifikasi teknis
jenis bahan FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA
Ketebalan bahan 0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005"
Jumlah lapisan 1 hingga 20 Lapisan
Maks.Ukuran papan: 22.00” x 28.00”
Kelas IPC Kelas II, Kelas III
Cincin berbentuk lingkaran 5 mil/sisi atau Lebih Besar (Desain Minimum)
Selesai Pelapisan Solder (HASL), Solder Bebas Timbal (L/F HASL), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Nickel, Hard Gold, dll.
Berat Tembaga Luar : Hingga 7oz, Dalam : hingga 4 oz.
Jejak/Lebar Spasi 3/3 juta
Ukuran pad terkecil 12 juta
Slot berlapis 0,016“
Lubang terkecil 8 juta;4 juta
Jari Emas 1 hingga 4 Tepi (30 hingga 50 Mikron Emas)
Lapangan SMD 0,080" - 0,020" - 0,010"
Jenis topeng solder LPI Glossy, LPI-Matte
Warna Masker Solder Hijau, Merah, Biru, Hitam, Putih, Kuning, Bening
Warna Legenda Putih, Kuning, Hitam, Merah, Biru。
Lebar Rute Minimum 0,031”
Skor(v-potong) Garis Lurus, Skor Langsung, CNC V-CUT.
Emas KERAS, LEMBUT, IMERSI (hingga 50 MICRON EMAS)
Format File Data Gerber RS-274x dengan aperture embedder.
Hebat.Format Menggambar File Gerber, DXF, DWG, PDF
Rasio Aspek 10:01
Counter Wastafel / Counter Bore Ya
Kontrol Impedansi Ya
Vias Buta / Vias Terkubur Ya
Masker yang bisa dikupas Ya
Karbon Ya

Kemampuan MC PCB:

Barang Spesifikasi teknis
Jumlah lapisan Satu sisi, Sisi Ganda, Empat Lapisan MCPCB
Tipe produk Aluminium, Tembaga, MCPCB dasar besi
pemasok laminasi Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam dll.
Ketebalan papan akhir: 0.2~5.0mm
Ketebalan tembaga Hoz—3oz
Pemasok topeng solder Taiyo, Fotochem dll.
Warna topeng solder Putih, Hitam, Merah, Biru, Kuning dll.
Permukaan akhir L/F HASL, OSP, ENIG, Perak Elektrolit, Timah Perendaman, Perak Perendaman, dll.
Jenis garis besar yang sudah jadi Perutean, Punching, V-cut
Busur dan putar 0,75%
Ukuran lubang minimal 1.0mm
Maks.ukuran papan 1500mmX610mm
min.ukuran papan 10mmX10mm