Jalur termal langsung MCPCB dan MCPCB Sink-pad, PCB Inti Tembaga, PCB Tembaga


Rincian produk

Rincian Produk

Bahan Dasar: Alu/tembaga

Ketebalan Tembaga: 0,5/1/2/3/4 OZ

Ketebalan Papan: 0.6-5mm

min.Diameter lubang: T/2mm

min.Lebar Garis: 0.15mm

min.Jarak Garis: 0.15mm

Finishing Permukaan: HASL, emas Perendaman, emas Flash, perak berlapis, OSP

Nama item: MPCCB LED PCB Printed circuit board, Aluminium PCB, inti tembaga

PCB

Sudut potong-V: 30 °, 45 °, 60 °

Toleransi bentuk: +/-0.1mm

Toleransi DIA lubang: +/-0.1mm

Konduktivitas Termal: 0,8-3 W / MK

Tegangan uji-e: 50-250V

Kekuatan terkelupas: 2.2N/mm

Melengkung atau memutar:

Ketebalan dinding PTH:> 0,025mm

Tidak. item Indeks
1 Pengobatan permukaan HASL, Immersion gold, Flash gold, berlapis perak, OSP
2 Lapisan Satu sisi
3 Ketebalan PCB 0,6-5mm
4 Penyakit Tembaga Foil 0,5-4Oz
5 Diameter lubang minimal T/2mm
6 Lebar garis minimal 0.15mm
7 Lapisan 1-4 lapisan
8 Ukuran papan maks 585mm * 1185mm
9 Ukuran papan minimal 3mm * 10mm
10 Ketebalan papan 0.4-6.0mm
11 Ruang minimal 0.127mm
12 Ketebalan dinding PTH >0,025mm
13 V-potong 30/45/60 derajat
14 Ukuran potongan V 5mm * 1200mm
15 Min.bag pad 0.35mm

Penawaran: MCPCB satu sisi, MCPCB dua sisi, MCPCB lapisan ganda, MCPCB yang dapat ditekuk, MCPCB pertukaran termal langsung, MCPCB flip-chip ikatan eutektik.MCPCB kami disesuaikan.

1.aluminium dasar PCB lampu LED modul lampu led led

2.aluminium substrat PCB

3. PCB laminasi berlapis tembaga dasar aluminium

4. PCB dasar aluminium

1) bahan: FR-4, Tembaga, Aluminium berbasis

2) lapisan: 1-4

3) ketebalan tembaga: 0.5oz, 1.0oz, 2oz, 3oz, 4oz

4) permukaan akhir: HASL, OSP, Immersion Gold, Immersion silver, Flash gold, Plated silver.

5) warna topeng solder: Hijau, hitam, putih.

6) Sudut potong-V: 30, 45,60 derajat

7) Tegangan uji-E: 50-250V

8) Sertifikat: UL, ISO9001, ROHS, SGS, CE

Kemampuan Teknis MC PCB

;Jenis Barang Kapasitas Jenis Barang Kapasitas
Lapisan / 1-4 Ukuran lubang Ukuran lubang pengeboran: 0.6-6.0mm
Memecahkan dlm lapisan tipis Jenis laminasi Basis isolasi aluminium, besi, dan tembaga   Toleransi lubang ± 0,05 mm
  Dimensi 1000*1200mm 60081500mm   Toleransi posisi lubang ± 0.1mm
  Ketebalan papan 0.4mm-3.0mm   Rasio aspek 5:1
  Toleransi ketebalan papan ± 0.1mm Topeng solder Jembatan solder minimal 4 juta
  Ketebalan dielektrik 0,075-0,15mm impedansi Toleransi impedansi ±10%
sirkuit Lebar/ruang minimum 5jt / 5jt Kekuatan kulit 1,8 N/mm
  Toleransi lebar/ruang ±15% Resistansi permukaan 1*105M
Ketebalan tembaga Internal dan eksternal 0,5-10 OZ   1*106M
      Resistivitas volume  
Konduktivitas termal Konduktivitas panas rendah 1.0-1.5
  Konduktivitas panas menengah 1,5-1,8
  Konduktivitas tinggi 2.0-8.0
Solder fioat 260℃, 10mil, Tanpa lecet, Tanpa tekad
Permittilitas 4.4
4
5

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami