Jalur termal langsung MCPCB dan MCPCB Sink-pad, PCB Inti Tembaga, PCB Tembaga

dudukan ipad yang dapat disesuaikan, dudukan dudukan tablet


Rincian produk

Rincian Produk

Bahan Dasar: Alu/tembaga

Ketebalan Tembaga: 0,5/1/2/3/4 OZ

Ketebalan Papan: 0.6-5mm

min. Diameter lubang: T/2mm

min. Lebar Garis: 0.15mm

min. Jarak Garis: 0.15mm

Finishing Permukaan: HASL, emas Perendaman, emas Flash, perak berlapis, OSP

Nama item: MPCCB LED PCB Printed circuit board, Aluminium PCB, inti tembaga 

PCB

Sudut potong-V: 30 °, 45 °, 60 °

Toleransi bentuk: +/-0.1mm

Toleransi DIA lubang: +/-0.1mm

Konduktivitas Termal: 0,8-3 W / MK

Tegangan uji-e: 50-250V

Kekuatan terkelupas: 2.2N/mm

Warp or twist:</=0.5%

Ketebalan dinding PTH:> 0,025mm

Tidak. item Indeks
1 Pengobatan permukaan  HASL, Immersion gold, Flash gold, berlapis perak, OSP
 2 Lapisan Satu sisi
 3 Ketebalan PCB 0,6-5mm
 4 Penyakit Tembaga Foil 0,5-4Oz
 5 Diameter lubang minimal T/2mm
 6 Lebar garis minimum 0.15mm
 7 Lapisan 1-4 lapisan
 8 Ukuran papan maksimum 585mm * 1185mm
 9 Ukuran papan minimal 3mm * 10mm
 10 Ketebalan papan 0.4-6.0mm
 11 Ruang minimal 0.127mm
 12  Ketebalan dinding PTH  >0,025mm
 13  V-cut  30/45/60 derajat
 14  Ukuran potongan V  5mm * 1200mm
 15  Min.bag pad  0.35mm

Penawaran: MCPCB satu sisi, MCPCB dua sisi, MCPCB lapisan ganda, MCPCB yang dapat ditekuk, MCPCB pertukaran termal langsung, MCPCB flip-chip ikatan eutektik. MCPCB kami disesuaikan.

1.aluminium dasar PCB lampu LED modul lampu led led

2.aluminium substrat PCB

3. PCB laminasi berlapis tembaga dasar aluminium

4. PCB dasar aluminium

1) bahan: FR-4, Tembaga, Aluminium berbasis 

2) lapisan: 1-4

3) ketebalan tembaga: 0.5oz, 1.0oz, 2oz, 3oz, 4oz

4) permukaan akhir: HASL, OSP, Immersion Gold, Immersion silver, Flash gold, Plated silver.

5) warna topeng solder: Hijau, hitam, putih.

6) Sudut potong V: 30, 45,60 derajat 

7) Tegangan uji-E: 50-250V 

8) Sertifikat: UL, ISO9001, ROHS, SGS, CE

Kemampuan Teknis MC PCB

;Tipe Barang Kapasitas Tipe Barang Kapasitas
Lapisan / 1-4 Ukuran lubang Ukuran lubang pengeboran: 0.6-6.0mm
Memecahkan dlm lapisan tipis Jenis laminasi Basis isolasi aluminium, besi, dan tembaga   Toleransi lubang ± 0,05 mm
  Dimensi 1000*1200mm 60081500mm   Toleransi posisi lubang ± 0.1mm
  Ketebalan papan 0.4mm-3.0mm   Rasio aspek 5:1
  Toleransi ketebalan papan ± 0.1mm Topeng solder Jembatan solder minimal 4 juta
  Ketebalan dielektrik 0,075-0,15mm Impedansi Toleransi impedansi ±10%
sirkuit Lebar/ruang minimum 5jt/5jt Kekuatan kulit 1,8 N/mm
  Toleransi lebar/ruang ± 15% Resistansi permukaan 1*105M
Ketebalan tembaga Internal dan eksternal 0,5-10 OZ   1*106M
      Resistivitas volume  
Konduktivitas termal Konduktivitas panas rendah 1.0-1.5
  Konduktivitas panas menengah 1,5-1,8
  Konduktivitas tinggi 2.0-8.0
Solder fioat 260℃, 10mil, Tanpa lecet, Tanpa tekad
Permittilitas 4.4
4
5

  • Sebelumnya:
  • Lanjut:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami