MCPCB LED Dengan PCB Papan Sirkuit LED Cree
Deskripsi Produk:
| tipe produk | Al Clad PCB 1 lapisan ~ 2 lapisan |
| Ukuran Panel Maksimum | 20 "* 24" (1170mm * 600mm) |
| Ketebalan tembaga | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz dan 4oz |
| Ketebalan Dielektrik | 0.05mm, 0.075mm, 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm |
| Ketebalan Inti Substrat | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm dan 3.2mm |
| Ketebalan Papan Selesai | 0.4mm Sampai 4.0mm |
| Toleransi Ketebalan | +/-10% |
| Mesin Aluminium | Pengeboran, Penyadapan, Penggilingan, Perutean, Die-Punching, tab pemutus tersedia |
| min.Selesaikan ukuran lubang | 0.25mm |
| Tegangan kerja maks | 2.5kVDC (Dielektrik 0.075mm), 3.75kVDC (Dielektrik 0.15mm) |
| Lebar Jalur Min | 0.2mm (8mil) |
| Min.Lacak celah | 0.2mm (8mil) |
| min.SMD pad pitch | 0.2mm (8mil) |
| Penyelesaian Permukaan | HASL, HASL Bebas timah, Emas imersi, Emas flash, OSP |
| Warna topeng solder | Putih, Hitam, Lainnya Tersedia |
| Warna legenda | Hitam, Putih, Lainnya Tersedia |
| tes E | YA |
| ROHS | YA |
| Standar referensi | IPC-A-600G Kelas 2 |
| lubang khusus | Menghadap tempat, Lubang cangkir |
| Masukan Data | Gerber, Cad Otomatis, Cam350, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, |
PCB aluminiumadalah salah satu PCB berbasis logam, termasuk foil tembaga, lapisan isolasi termal dan substrat logam, strukturnya terbagi menjadi tiga lapisan:
1. Lapisan sirkuit: setara dengan PCB biasa, ketebalan tembaga dari 1oz hingga 10oz.
2. Lapisan isolasi: Isolasi adalah lapisan bahan isolasi termal dengan resistansi termal rendah. Ketebalan: 0,003 "sampai 0,006" inci adalah teknologi inti PCB aluminium.
3. Lapisan Berbasis: substrat logam, biasanya aluminium atau tembaga dapat dipilih.
Keunikan PCB Aluminium: Disipasi Panas Tinggi, Perisai Elektromagnetik, Kekuatan Mekanik Tinggi, Performa pemrosesan yang sangat baik.
Permintaan file PCB atau Majelis PCB
1. File Gerber dari papan PCB kosong
2. BOM (Bill of material) untuk perakitan
Untuk mempersingkat waktu tunggu, mohon beri tahu kami jika ada penggantian komponen yang dapat diterima.
3. Panduan Pengujian & Perlengkapan Uji jika perlu
4. File pemrograman & alat Pemrograman jika perlu
5. Skema jika perlu
